Pasta Térmica Implastec TS Cold Pouch 4g

A Pasta Térmica Implastec TS Cold Pouch 4g é ideal para montagem e manutenção de dispositivos eletrônicos de ponta, oferecendo excelente capacidade de condução de calor devido aos agentes condutores de sua fórmula. Com fluido de silicone especial, garante aplicação rápida e fácil, além de longa durabilidade, graças à sua excelente estabilidade térmica.

Principais Aplicações:

• Ideal para CPUs de alta capacidade de processamento, placas de vídeo modernas, video games, computadores que utilizam softwares avançados, servidores e outros dispositivos que exigem pasta térmica de alta qualidade.

Transporte e Armazenagem:

• Deve ser transportado e armazenado de acordo com as práticas comuns de produtos químicos. Verifique a classificação do produto antes de transportá-lo.

Manuseio e Método de Aplicação:

1. Limpe a superfície com Álcool Isopropílico Implastec ou o lenço umedecido TS-CLEANER.
2. Aplique a TS-COLD sobre o processador ou componente.
3. Com uma espátula, espalhe a pasta sobre toda a área, formando uma fina camada.

Observações:

• As informações contidas neste boletim são baseadas em nossos conhecimentos atuais, e devem ser consideradas apenas como orientação. O desempenho deve ser testado pelo cliente em cada caso de uso.
• Indicações de uso não devem infringir patentes ou legislações.

Validade:

• 36 meses a partir da data de fabricação. A data de fabricação está indicada na embalagem.

Composição:

• Oxidos metálicos e óleos sintéticos.

Especificações Técnicas:

• Base: Silicone
• Condutividade: 10,5 W/m.K
• Consistência (Grau NLGI): 1
• Cor: Cinza escuro
• Densidade: 2,2 ± 0,1 g/mL
• Embalagem: 1g, 4g, 20g
• Penetração (mm/10): 310~340

 

Esse produto é vendido por:

Grupo Cabear Soluções em tecnologia e energia solar.